全球半导体产能利用率07年将触底-资讯手表IC

　　全球半导体产能利用率明年1Q将触底

　　上季产能利用率创近6季新低 明年底将回升至90％

　　国际半导中空玻璃体产能统计协会（SICAS）发布最新报告显示，2006年第三季（7～9月）全球半导体产能利用率较前1季滑落2.6个百分点，降为88.6％，为2005年第一季以来最低水平。投资机构Macquarie Securities分析师认为，这是资本支出减少的结果，并证实第二季产能利用率已是顶点，预估2007年第一季产能利用率将触底，专业餐饮滑落至81％，至2007年底时，将攀升至90％。

　　SICAS的数据是从英特尔（Intel）、三星电子（Samsung Electronics）、德州仪器（TI）与东芝（Toshiba）等40家重要半导体厂统计而来。第三季全球晶圆厂产能每周约181万片，较前1季的174万片高；而更能够反映出芯片需求情况的实际初制晶圆（Wafer Starts）产能，第三季每周约161万片，较前1季的159万片增加1.25％。当产能增加而晶圆厂利用率下降，除了显示半导体厂确实因扩产增加更多产能而未能充分利用，也可能反应出部份半导体产品供过于求的情形，从许多半导体厂第三季财报中提到库存芯片的部份即可得到应证。

　　一般而言，产能利用率若低于90％，半转椅导体业者投资扩产的意愿将降低，对应用材料（Applied Materials）和Tokyo Electron（TEL）等半导体设备供货商为负面讯息，反之则为较为正面。

　　全球半导体贸易统计组织（WSTS）已经调2006年全球半导体市场规模成长10.1％的预估，下修至8.5％，而半导体产业协会（SIA）预估2006年的成长率为9.4％，并下修2007年的成长率为10％，SIA并认折射计为NAND型闪存（Flash）市场规模的平均成长率较DRAM为低。<机油泵/p>